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Optische Präzisionskomponenten, Wir produzieren Präzisionsteile und montieren diese zu funktionsgeprüften Baugruppen für Zielfernrohre, Teleskope und Ferngläser. Fertigung aus Metall und Kunststoff. Optische Präzisionskomponenten, Wir produzieren Präzisionsteile und montieren diese zu funktionsgeprüften Baugruppen für Zielfernrohre, Teleskope und Ferngläser. Die Einzelteile in komplexen Geometrien aus verschiedenen Werkstoffen in Metall und Kunststoff fertigen wir in unseren hochmodernen CNC-gesteuerten Bearbeitungszentren. Werkzeuge für Gussteile aus Kunststoff und Metall entwickeln und produzieren wir selbst in unserem Werkzeug-und Formenbau.

Dachfolien aus EPDM-Kautschuk von Tschanz Subit AG bieten eine langlebige und flexible Lösung für die Abdichtung von Flachdächern. Diese Folien bestehen aus Ethylen-Propylen-Dien-Monomer (EPDM), einem synthetischen Kautschuk, der besonders widerstandsfähig gegen UV-Strahlung, Ozon und extreme Temperaturen ist. EPDM-Dachfolien zeichnen sich durch ihre hohe Elastizität aus und bleiben auch bei niedrigen Temperaturen flexibel, was eine einfache Installation und lange Lebensdauer gewährleistet. Sie bieten eine zuverlässige, umweltfreundliche Abdichtungslösung für unterschiedliche Dachkonstruktionen.

HANDSCHWEISSLASER AL-ARM 450 F Mit dem Lasersystem AL-ARM lassen sich im Karosseriebau Reparaturarbeiten an Poren, Durchschüssen und versetzten Nähten mobil, schnell und flexibel durchführen. Im Formenbau kann man direkt in der Presse oder Fräse schweißen – ohne Rüstzeiten Der AL-ARM ist anders: Bei diesem Schweißlaser erfolgt die Beobachtung des Schweißprozesses nicht wie gewohnt über ein Binokular, sondern über eine 3D-Visualisierung. Diese wird über eine (pass-through) 3D-Laserschutzbrille realisiert, mit der man gleichzeitig die Umgebung und die Schweißaufgabe wahrnehmen kann. Der Schweißbereich ist vergrößert dargestellt und die prozessrelevanten Daten wie z.B. das Fadenkreuz werden direkt eingeblendet. Dieses Laserschweißsystem hat keinen Resonator, sondern ein Handteil mit automatisierter Drahtzufuhr für Drahtstärken bis 0,6 mm. Der Drahtvorschub erfolgt automatisch. Das Handteil wiegt gerade mal 1,5 kg und ist über eine 3,5 m lange Energiekette mit der Versorgungseinheit verbunden. Es ist einfach in der Handhabung und sehr flexibel im Einsatz. Die Schweißnahtbreite lässt sich während des Schweißprozesses stufenlos verstellen. Auf Lasersicherheit wurde großen Wert gelegt: Die integrierte Materialerkennung erlaubt das Schweißen nur, wenn das Handteil auf dem Werkstück aufgesetzt ist. Damit wird vermieden, dass direkte Laserstrahlung unkontrolliert abgegeben wird. Das vom TÜV geprüfte Sicherheitskonzept für die Erfüllung der hohen Sicherheits-Anforderungen an Performance Level d ist inklusive. Den AL-ARM 450 F muss man ausprobieren. Gerne zeigen wir Ihnen die Möglichkeiten auf. Herstellungsland: Deutschland

Donaldson, Evolution-Series, DFE 4-24, Zwillings-Installation Donaldson, Evolution-Series, DFE 4-24, Zwillings-Installation Donaldson, Evolution-Series, DFE 4-24, Zwillings-Installation Donaldson, Evolution-Series, DFE 4-24, Zwillings-Installation

Mobile Spezialkameras mit erweitertem Hochtemperatur-Messbereich bis zu 3000 °C im Wellenlängenbereich von 0.8 bis 1.1 um, ideal für Messungen in der Stahlherstellung und Verarbeitung Zwei Modelle verfügbar: - 600 - 1500 °C - 1400 - 3000 °C Anwendungsgebiete: - Messungen in der Metallurgie, Glasverarbeitung, an Graphit, Keramik etc. - Geeignet für den Einsatz in höheren Temperaturbereichen ab 1400°C, der Emissionsfaktor in dem von der Kamera benutzten Wellenlängenbereich hat einen massiv kleineren Einfluss auf die Messung als bei 8 bis 14 µm - Qualitätskontrolle, Produktionsüberwachung, Automatisierung - Forschung und Entwicklung Funktionen: - Wellenlängenbereich 0.8 - 1.1 um, mit dieser Kamera sehen Sie durch Glas! - Bild- und Sequenzspeicherung (Videos mit Messdaten) - Software zur Analyse der Messungen - Li-Ion Akku - Helles Display für direkte Interpretation der Bilder am Messort - Ethernetschnittstelle - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - Hochtemperaturkamera Hochtemperatur Stahl Infrarot-Kamera, Infrarotkamera, IR-Kamera, Wärmebild-Kamera, Wärmebildkamera, Wärmebildgeräte, Thermografiekamera, Thermografiegeräte

Desktop-Produktion von hochauflösenden, Schmuck-, Dental- und anderen Kleinteilen Wir stellen den D4K vor, den höchstauflösenden professionellen Desktop-3D-Drucker. Der D4K von ETEC hat nicht nur die höchste Geschwindigkeit für einen Standard-DLP-Drucker, sondern liefert auch extrem genaue Teile mit den feinsten Details, die es gibt. Der D4K ist mit den meisten ETEC-Materialien kompatibel, darunter auch Optionen, die für Endanwendungen, die Zahnmedizin und den Schmuckbereich geeignet sind. Der D4K Industrial basiert auf dem zuverlässigsten 4K-DLP-Projektor und verfügt über ETECs patentierte PSA-Baugruppe für geringe Abziehkräfte zwischen den Schichten. Von den ursprünglichen Erfindern der DLP-3D-Drucktechnologie für Sie entwickelt. hohe Genauigkeit/ Auflösung: 25µm | XY easy to use: Einfache Handhabung und Software

Die Vecow ECS-9200 Serie Fanless Embedded System, wahlweise angetrieben von dem Intel® Xeon oder Core ™ i7 / i5 / i3 Prozessoren ... ist Ihre hervorragende Lösung für leistungsorientierte Echtzeit-Industrie-4,0 Embedded-Anwendungen. Dank technischen Merkmalen wie 6V-36V wide range Power Input, -40°C to 75°C Operating Temperature, 6 Independent GigE LAN, 1 PCIe x16, 3 Mini PCIe/mSATA, 1 M.2, 2 2.5" SSD Tray, 1 CFast, 1 M2DOM, 2 SATA III, 32 Isolated DIO, 8 USB 3.0, 4 COM und unterstützte Auflösungen bis 4K lässt dieser Alleskönner kaum Wünsche offen wenn es darum geht, in einer Hochleistungsapplikation zu brillieren. Merkmale •LGA 1151 Socket supports Quad Core Intel® Xeon®/Core™ i7/i5/i3 Processor (Kaby Lake-S/Skylake-S) with C236 Chipset •Fanless, -40°C to 75°C Operating Temperature •6 Independent GigE LAN with 4 IEEE 802.3at PoE+, iAMT 11.0 supported •3 Front-access SIM Card Socket for 3G/4G/LTE/WiFi/GPRS/UMTS •Expansion : 1 PCIe x16, 3 Mini PCIe/mSATA, 1 M.2 •PCIe x16 expansion supports up to 160W Power Budget •Storage : 2 2.5" SSD Tray, 1 CFast, 1 M2DOM, 2 SATA III •32 Isolated DIO, 8 USB 3.0, 4 COM •M2DOM supports up to 8GT/s data rate •6V to 36V DC-in with 80V Surge Protection •Configurable Ignition Power Control •DVI-I, DVI-D and DisplayPort display interface, up to 4K displays

Abmessung: 36 x 43 cm Gewicht: 2,85 kg (1 Stk. Batterie) 3,15 kg (2 Stk. Batterie) Detektortyp: Amorphes Silikon mit TFT: a-Si Szintillator: Pixelgrösse: 140 μm Aktive Pixelmatrix: 2560 x 3048 Pixel Grauwertumfang: 16 bit Geometrische Auflösung: Min. 3,5 Lp/mm Drahtlose Datenübertragung (WLAN): IEEE 802.11n Standard Energiewerte 40 – 150kVp Produktbeschrieb Agfa XD 14 PDF herunterladen

Dimensionen: Gehäuse Länge: 500mm (wahlweise auch 375mm) min.: B: 200 x H: 200mm max.: B: 1500 x H: 800mm Flanschbreite: 30mm Brandschutzklappen zum universellen Einbau in Wänden und Decken aus Mauerwerk nach DIN 1053, in Wänden und Decken aus Beton, in leichten Trennwänden, direkt vor oder ausserhalb von Wänden und Decken unabhängig von der Einbaulage. In Verbindung mit beidseitigem Anschluss von Lüftungsleitungungen aus nicht brennbaren Baustoffen oder mit Schutzgittern Besitzt die Brandschutzklappe die Widerstandsklasse K90, sonst K30. Klappenblatt aus verzinktem Stahlblech mit innerer spezial - Isolierung, Gehäuse und Anbauteile aus verzinktem Stahlblech, Lagerung aus Messing, Auslöseöffnung sowie zwei gegenüberliegende Inspektionsöffnungen können zur Inspektion genutzt werden.

Als weltweit akzeptierter Standard liefert das Übertragungsprotokoll IEC 61850 der International Electrotechnical Commission (IEC) allgemeingültige Vorkehrungen zur Kommunikation zwischen Geräten in elektrischen Schaltanlagen der Mittel- und Hochspannungstechnik. Gründe und Kundenvorteil für den Einsatz der IEC-61850 Norm sind: - Einsatz von Geräten verschiedener Hersteller - Flexibilität durch Interoperabilität - Reduktion von Engineering und Testaufwand - Investitionsschutz und Wiederverwendbarkeit Dank der umfassenden Unterstützung von Protokollen wie IEC 61850, IEC 60870 und DNP3 lässt sich zenon nahtlos in bestehende Umgebungen integrieren. Einfach die perfekte Lösung für volle Kontrolle und Konnektivität. - EC 61850 Client/Server und GOOSE - KEMA zertifizierter IEC 61850 Client Treiber - Edition 2 wird unterstützt - Zuverlässigkeit, Sicherheit, Benutzerfreundlichkeit Unterschiede zwischen IEC 61850 und IEC 60870 Während unter IEC 60870 die Auswahl des Befehlsmodus in zenon per Parameter projektiert wird, erfolgt diese bei IEC 61850 im sogenannten Control Model des logischen Knotens und folglich auf Protokollebene. Auch die Befehls- und Rückmeldevariablen werden unterschiedlich dargestellt. Unter IEC 60870 definieren sie sich durch die Auswahl der Typ-ID (numerisch), bei IEC 61850 wird die Adressierung in einem Objektmodell abgebildet (symbolisch). IEC 61850 GOOSE (Generic Object Oriented Substation Event) Bei der Kommunikation der Feldgeräte untereinander, ist maximale Performance von entscheidender Bedeutung. Dabei kommt mit IEC 61850 das GOOSE Protokoll zur Anwendung. GOOSE ist ein echtzeitfähiges Netzwerkprotokoll. Zustandsinformationen von Geräten werden in einem regelmässigen Intervall von Feld zu Feld übertragen. Eine typische Anwendung ist die Anlagenverriegelungen (ersetzt Verdrahtungen zwischen den Feldgeräten). IEC 61400-25 Für die Kommunikation mit Windkraftwerken sowie für deren Überwachung und Steuerung bietet zenon einen Treiber nach IEC 61400-25.

Fanless System mit umfangsreiche I/O Schnittstellen Der Box PC FSB-M546W von unserer eigenen Herstellung ist ein extrem kompaktes Fanless-System, das wahlweise von einem Intel® Core™ i5-6300U / i3-6100U oder Celeron® 3955 U Prozessor der 6. Generation angetrieben wird. Der lüfterlose Box-PC bietet einen 260-Pin-Steckplatz für einen DDR4 SO-DIMM mit bis zu 16 GB Systemspeicher und unterstützt einen grossen Betriebstemperaturbereich von -20°C bis 60°C. Dieser Embedded Board eignet sich insbesondere für die intelligente Fabrikautomatisierung und allgemeine industrielle Steuerungssysteme. Merkmale •CPU: Intel® Core™ i5-6300U / i3-6100U oder Celeron® 3955 U Prozessor der 6. Generation •Memory: DDR4 2133MHz, 1 x SODIMM, bis zu 16 GB •Intel® HD Graphics •Display: HDMI, VGA/DP (optional) •Lagerung: Full-size Mini-PCIe SSD (mSATA), M.2 2280 SSD (PCIe/SATA), Micro SD •I/O: 4 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, 6 COM Ports (1x RS-232 via RJ45, 1x RS-232/422/485 via DB9, 4 x RS-232 via DB44 •Grösse: 215 x 145 x 43.8 mm •Betriebstemperatur: -20 °C bis 60 °C •Gewicht: 1.4 Kg